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英偉達GB200帶熱HDI板 多家公司已布局相關產業

2024-05-28 19:11  來源:證券日報網 

    本報記者 李雯珊

    近日,英偉達GB200(英偉達目前推出的最強大AI超級芯片)新方向的發布為HDI(高密度互連)技術帶來了新的發展機遇。據悉,HDI技術是一種高密度化設計的PCB(印制電路板),能夠進一步縮小PCB上的布線空間和元件間距,提高服務器的集成度和性能。

    產業發展迎來新機遇

    “GB200單顆GPU(微處理器)將使得HDI價值量有望提升,產業鏈迎來新機遇,同時AI服務器中PCB性能提升,也將促進單機價值量增長。HDI在AI服務器PCB中占比提升,主要由于其優越性能。”廣發證券電子行業分析師王亮表示。

    根據Prismark研究顯示,HDI PCB在2027年市場規模有望達到145.8億美元,2023年至2028年年復合增長率達6.2%,高于行業平均增速的5.4%。在AI高速發展的趨勢下,這使得PCB市場規模持續增長,有望推動HDI價值量占比提升。同時,AI服務器需求驅動PCB加速成長,行業增速高于整體市場。

    方正證券預測,根據測算預計2026年AI服務器市場規模有望達47億美元,2022年至2026年的年復合增長率達38.3%。以AI服務器為代表的終端產品集成度、復雜度的提升,以及傳輸速率等性能指標的不斷升級背景下,HDI產品憑借散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。

    “伴隨電子系統復雜度不斷提升,一定程度上,HDI實現相同功能其板材層數會低于通孔板,在批量生產一致性方面可靠性大大增加,并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優勢。往后展望,AI服務器PCB正在全面向HDI進化。”方正證券電子行業分析師鄭震湘向《證券日報》記者表示。

    多家公司苦練“內功”

    公開資料顯示,從PCB板塊相關上市公司的情況來看,2024年一季度呈現明顯的淡季不淡特征,核心在于需求復蘇以及各大廠商不斷修煉“內功”,產品結構持續優化。據不完全統計,目前已經有不少公司擁有HDI的相關技術。

    PCB生產企業廣合科技日前在互動易平臺表示,公司一直有布局HDI板業務,相關產品的研發和生產主要圍繞數據中心類產品展開,包括服務器內各類子卡及加速卡均有量產供貨。

    據了解,景旺電子旗下子公司在珠海擁有年產60萬平方米HDI印刷電路板項目(在建),項目建成后,將形成60萬平方米的HDI板生產能力,產品主要應用于手機、消費電子、5G通信設備、汽車電子等領域。

    “公司生產的多層板量產能力可達32層,任意層互連HDI板量產能力可達14層。”科翔股份董秘辦相關人士對外表示。

    鵬鼎控股則對外透露,公司為全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造、銷售與服務的專業大型廠商,產品涵蓋HDI等多類產品,滿足不同領域需求。

    深南電路表示,HDI作為一項平臺型工藝技術,能夠實現PCB板件的高密度布線。公司PCB業務具備包括Any Layer(任意層互聯)在內的HDI工藝能力,主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。

(編輯 喬川川)

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