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玻璃基板有望成芯片產業新突破 多家上市公司回應布局情況

2024-05-23 19:12  來源:證券日報網 

    本報記者 李雯珊

    近日,摩根士丹利對外透露英偉達生產的GB200(英偉達目前推出的最強大AI超級芯片)所采用的先進封裝工藝或將使用玻璃基板,主要是因為與硅、有機基板相比,玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優勢。除了英偉達之外,英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠均也將有計劃導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。

    有望成為產業新突破

    MarketsandMarkets最新研究結果顯示,全球玻璃基板市場預計將從2023年的71億美元增長到2028年的84億美元,2023年至2028年的復合年增長率為3.5%。同時,據Prismark預測,到2026年,全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元。

    據悉,玻璃基是一款由兩種或多種材料復合而成的多相材料,玻璃基板是玻璃基的一個應用實例,玻璃基板的平整性質使得晶片間的互聯密度大幅提升,其熱穩定性降低了芯片斷裂的風險有助于提升封裝的穩定性,除此之外,由于其電氣性能優勢顯著有效降低能耗與功率損失。

    “玻璃基板在封裝領域的引入是一次重要的技術革新,不僅提升了芯片的算力和熱穩定性,還降低了功耗損失和能源消耗,在多個層面實現了芯片性能的提升,玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關鍵因素,不僅提升了芯片的功能性,還增強了其可靠性和環境適應性,預示著半導體封裝技術新時代的到來。”東吳證券電子行業分析師馬天翼向《證券日報》記者表示。

    國投證券認為,隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3年內,玻璃基板滲透率將達到30%,5年內滲透率將達到50%以上,未來算力將引領下一場數字革命,GPU等高性能芯片需求持續增長,作為下一代先進封裝的玻璃基板,其市場空間廣闊。

    多家公司回應布局情況

    在上述背景下,不少上市公司紛紛回應關于玻璃基板技術的布局情況。業內人士認為,受GB200等其它大廠的相關產品需求影響,會對測試和封裝環節提出了新的要求,預計將催生封裝、測試兩大增量市場,形成相關的產業供應鏈。

    據不完全統計,近日雷曼光電、深南電路、生益電子、鵬鼎控股、奧拓電子、沃格光電等多家上市公司紛紛回應自身在玻璃基板業務的相關布局情況。

    早前,雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵對外介紹:“隨著新型顯示被列為我國重點發展的戰略性新興產業,我國Micro LED產業進入快速發展階段,玻璃基板在Mini/Micro LED上的應用將成為一個新的突破口。”

    雷曼光電在近四個交易日發布的兩則股票交易異常波公告中均表示,公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術不能應用于半導體集成電路芯片封裝,目前處于試產階段,尚未產業化應用且未形成收入,并敬請廣大投資者理性投資,注意概念炒作風險。

    據悉,雷曼PM驅動玻璃基MicroLED顯示屏將應用于雷曼智慧會議交互顯示系統、雷曼智慧教育交互顯示系統和雷曼超高清家庭巨幕等系列產品及解決方案中,全方位滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領域的多場景使用需求。

    “公司有關注玻璃基板的技術及應用,相關技術主要應用于顯示和封裝基板,公司業務暫未涉及該領域。”生益電子董秘辦相關人士對外表示。

    鵬鼎控股則對外透露,公司目前正在進行玻璃基板相關產品的技術研發。關于布局玻璃基板業務的情況,奧拓電子則表示,公司新一代LED透明屏項目處于立項階段,將根據應用領域的不同采用不同的基材。

    作為封裝基板龍頭供應商深南電路表示,玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產工藝方面均存在差異,在各自的應用領域具有不同特征。公司對玻璃基板技術保持密切關注與研究,目前不涉及玻璃基板的生產。

(編輯 閆立良)

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